为破解当前行业复合型人才短缺难题，推动跨学科人才培养模式创新，10月8日晚，信息科学与工程学院精心组织了“集成电路技术与应用”微专业专场宣讲活动。本次宣讲由该院副院长马玲带队，联合电子信息系韩洁、李晴等多位深耕集成电路领域的骨干教师组成宣讲团，面向信息科学与工程学院、机电与自动化学院、城市建设学院2023级、2024级本科生及2025级专升本学生，全面解读微专业建设详情，近300名学子参加了宣讲活动。

宣讲会上，马玲首先从国家战略与产业需求双重视角，阐述了微专业设立的核心背景。她指出，当前我国集成电路产业正处于高速发展期，芯片设计、制造、封装测试等环节对兼具跨学科基础与专项技能的人才需求迫切，而“集成电路技术与应用”微专业的设立，正是学校对接产业需求、打破学科壁垒的重要举措，旨在为不同工科专业学生搭建“跨界学习”平台，助力学生成长为符合行业需求的复合型人才。

随后，韩洁围绕微专业的培养目标与课程体系展开详细介绍。她指出，微专业以“夯实理论基础、强化实践能力、提升实战水平”为核心目标，采用“理论+实践+实战”三段递进式培养模式：在理论教学阶段，将开设《集成电路与器件导论》《数字电路原理》等核心课程，帮助学生掌握集成电路领域的基础理论与关键技术；在实践教学阶段，依托信息实验中心的先进设备，设置电路仿真、模块设计等实践课程，让学生将理论知识转化为实际操作能力；在实战教学阶段，将联合本地集成电路企业开展项目式教学，引导学生参与真实的芯片设计、版图绘制及FPGA应用开发项目，切实提升解决实际问题的能力。

李晴则重点解读了微专业的专业特色与招生政策。她表示，该微专业的突出特色在于“跨学科融合”，面向全校机电、城建、信科等多个工科专业开放，学生可在主修专业基础上，灵活选修微专业课程，形成“主修专业+集成电路技能” 的复合型知识结构。在招生政策方面，2023级、2024级本科生及2025级专升本学生均可报名，学院将根据学生的专业基础、学习兴趣等因素进行综合筛选，确保入选学生能更好地适应微专业学习节奏。

宣讲现场互动热烈。学生们围绕课程选课安排、实践项目参与方式、微专业学习与主修专业的时间平衡、毕业后就业方向等内容积极提问，宣讲团的老师们逐一耐心解答。

此次宣讲活动不仅让学生全面了解了微专业的核心价值与学习路径，为其未来发展提供了新选择，更标志着我校在跨学科复合型人才培养领域迈出了坚实一步。后续，学院将持续优化微专业课程体系，确保微专业教学质量，为国家集成电路产业发展输送更多高素质技术人才。

通讯员 周庆发

编辑 张璐